I connettori di alimentazione saranno miniaturizzati, sottili, realizzati con chip, compositi, multifunzionali, ad alta precisione e a lunga durata. Devono inoltre migliorare le prestazioni complessive in termini di resistenza al calore, pulizia, tenuta e resistenza ambientale. I connettori di alimentazione, i connettori per batterie, i connettori industriali, i connettori rapidi, le spine di ricarica, i connettori impermeabili IP67, i connettori per automobili possono essere utilizzati in vari campi, come macchine utensili CNC, tastiere e altri, con circuiti di apparecchiature elettroniche per sostituire ulteriormente altri interruttori on/off, encoder con potenziometro e così via. Inoltre, lo sviluppo di nuove tecnologie dei materiali è anche una delle condizioni importanti per promuovere il livello tecnico dei componenti elettrici per spine e prese.
La domanda di mercato di connettori di alimentazione, connettori per batterie, connettori industriali, connettori rapidi, spine di ricarica, connettori impermeabili IP67, connettori e connettori per automobili ha registrato una rapida crescita negli ultimi anni. L'emergere di nuove tecnologie e nuovi materiali ha inoltre notevolmente migliorato il livello di applicazione del settore. I connettori di alimentazione tendono a essere miniaturizzati e di tipo chip. L'introduzione di Nabechuan è la seguente:
In primo luogo, il volume e le dimensioni esterne sono ridotti al minimo e frammentati. Ad esempio, sul mercato sono disponibili connettori di alimentazione da 2,5 Gb/s e 5,0 Gb/s, connettori per fibra ottica, connettori a banda larga e connettori a passo fine (con spaziatura di 1,27 mm, 1,0 mm, 0,8 mm, 0,5 mm, 0,4 mm e 0,3 mm) con un'altezza minima di 1,0 mm ~ 1,5 mm.
In secondo luogo, la tecnologia di contatto con corrispondenza della pressione è ampiamente utilizzata nei connettori di alimentazione con presa cilindrica scanalata, perno a trefolo elastico e presa a molla con filo iperboloide, il che migliora notevolmente l'affidabilità del connettore e garantisce un'elevata fedeltà della trasmissione del segnale.
In terzo luogo, la tecnologia dei chip semiconduttori sta diventando la forza trainante dello sviluppo dei connettori a tutti i livelli di interconnessione. Ad esempio, con un packaging dei chip con spaziatura di 0,5 mm, il rapido sviluppo, fino a una spaziatura di 0,25 mm, consente di realizzare dispositivi IC di interconnessione di livello I (interni) e dispositivi di interconnessione di livello II (dispositivi e interconnessione) della piastra sul numero di pin del dispositivo per linea a centinaia di migliaia.
Il quarto è lo sviluppo della tecnologia di assemblaggio, dalla tecnologia di installazione plug-in (THT) alla tecnologia di montaggio superficiale (SMT), e infine alla tecnologia di microassemblaggio (MPT). I MEMS sono la fonte di energia per migliorare la tecnologia dei connettori di potenza e il rapporto costi-benefici.
In quinto luogo, la tecnologia di accoppiamento cieco fa sì che il connettore costituisca un nuovo prodotto di connessione, ovvero il connettore di alimentazione push-in, utilizzato principalmente per l'interconnessione a livello di sistema. Il suo principale vantaggio è che non necessita di cavi, è semplice da installare e smontare, è facile da sostituire in loco, è rapido da collegare e chiudere, è scorrevole e stabile da separare e può ottenere buone caratteristiche ad alta frequenza.
Data di pubblicazione: 11-10-2019